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                四核智能手机芯片
                LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

                技术指标:
                ? 四核Cortex A7 1.2 GHz
                ? 双核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s
                ? 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
                ? 1280x800 WXGA分辨率
                ? 1080P 多媒体播放和摄像能力
                ? 1300万像素摄像处理能力
                ? Wi-Fi Display 无线高清视频输出
                ? TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
                ? 40nm LP CMOS工艺
                ? 12mm x 12mm BGA封装
                ? 支持Android 4.3

                目标市场:
                ? 中低端⌒四核智能手机市场

                   
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