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                自主研发铸就产◥品领跑地位
                联芯科╳技核心优势
                TD-SCDMA 终端解决方案DTivy?
                 

                INNOPOWER?LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基带芯片

                技术指标:
                BB+RF双芯片方▽案
                TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE: Class 12
                业△界最小的TD Modem解决方案,PCB面积仅613mm2
                TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方@案
                已与多款主流AP成功适配
                55nm LP CMOS工艺
                8mm x 8mm LFBGA封装

                目标市场:
                G3数据卡、MiFi和无线网关等市场≡
                G3智能终端Modem市场

                优化设计 PCBA面积更小

                丰富的AP适配经验 - 面向中高端智能◢手机市场

                继承联芯Modem协议栈优势 与LC1711平台软件完全复用
                   
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